セイシン企業株式会社

当社では、長年に渡る粉粒体加工機器の開発、並びに受託粉体加工等にあける経験の蓄積から、粉粒体加工技術を次世代商品開発のコア技術と位置付けし、更なる技術開発、また用途開発にも力を注いでいます。当社独自のケミカル粉砕法（溶解、析出法によるポリマーの微粒子化）、複合化処理技術等、他社の追随を許さない極めて高度な粉体加工技術を中心に、新素材開発を推進しています。 　一例として、将来のインターベンション治療に向けた新素材開発、高度なコーティング技術開発にも積極的に取り組んでいます。カテーテル、ガイドワイヤー、ステントなどの血管関連医用デバイスや、内視鏡、栄養チューブ。吸引チューブなどの消化関連医用デバイスには、挿入操作をスムーズにして、疼痛、癒着感染などの原因となる生体組織損傷を軽減する易滑性（すべり易さ）と同時に、血栓などの生体成分の付着を抑制することが求められています。しかし、これまで医用デバイス表面に抗血栓性（血液のかたまりを付着し難くする）と易滑性を同時に、かつ簡便に付与することは困難でした。 　セイシン企業では、血液適合性に優れた材料（エチレン/アクリル酸共重合体、EAA）をシェルとして、低摩擦性材料であるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）微粒子をコアとした複合微粒子を、静電粉体塗装及びディップコートによりデバイス表面に付着させ、EAAを溶融し、PTFE微粒子を表面に露出させることにより、抗血栓性と易滑性を同時に医用デバイス表面に付与する方法を開発しました。 平成13年度、科学技術振興事業団より特別融資を受け、当社の日光工場（栃木県）に新設された第3工場棟内に、複合微粒子製造設備並びに各種デバイスへのコーティング設備を建設し、3年間の開発プロジェクト（プロジェクト名称：易滑性と血液適合性を有する医療用具用コーティング剤の製造技術）が完了しました。